特許

J-GLOBAL ID：200903069799170928

電子部品実装方法

発明者： 角 英樹 ,  野田 孝浩 ,  中原 和彦 ,  東 雅之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-223400
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053495
出願日： 1999年08月06日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 タクトタイムを短縮し生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を移載する移載ヘッドと電子部品が実装される基板を認識する基板認識用のカメラをそれぞれ備えた複数の移動テーブルを用いて基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法において、実装動作中の各実装ターンごとに第1、第2の移動テーブルの実装負荷Ai,Biを予め実装データから求めておき、この実装負荷Ai,Biと、各カメラの認識動作負荷Di,Eiとをそれぞれ加え合わせた各移動テーブルごとの動作負荷が均等になるように、認識動作を実行するカメラを決定する。これにより、各移動テーブルの動作負荷のアンバランスを防止し、タクトバランスを保って全体のタクトタイムを短縮できる。

請求項（抜粋）：

電子部品をピックアップして移載する移載ヘッドと電子部品が実装される基板を認識する基板認識用のカメラをそれぞれ備えた複数の移動テーブルを用いて基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、前記各移動テーブルの動作負荷に基づいて前記複数のカメラの中から実際に基板認識動作を実行するカメラを決定することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q

Fターム (14件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA21 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE35 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32