特許
J-GLOBAL ID:200903069802702316
塗布装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松浦 憲三
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-541515
公開番号(公開出願番号):特表2009-528913
出願日: 2007年03月07日
公開日(公表日): 2009年08月13日
要約:
塗布ロッド(12A,12B,12C)や塗布ローラ(12)によりウェブ(16)やシート状体に塗布液を塗布する方式において、高速塗布での等ピッチ状のスジを解消できる塗布装置を提供する。塗布液を塗布ロッド(12C)を介して連続走行する支持体上に塗布する塗布装置に関する。塗布ロッド(12C)は円柱状体であり、円柱表面の軸方向に沿って幅P1の凸部と幅P2の凹部とが交互に形成され、これにより一定ピッチP=P1+P2の凹凸が連続して形成されている。この凸部において最大高さ(Ry)3μm以下の平坦部分が設けられるとともに、該平坦部分の幅P3が0.55P以上となっている。
請求項(抜粋):
塗布液を塗布ロッドを介して連続走行する支持体上に塗布する塗布装置において、
前記塗布ロッドは円柱状体であり、円柱表面の軸方向に沿って幅P1の凸部と幅P2の凹部とが交互に形成され、これにより一定ピッチP=P1+P2の凹凸が連続して形成されており、前記凸部において最大高さ(Ry)3μm以下の平坦部分が設けられるとともに、該平坦部分の幅P3が0.55P以上となっていることを特徴とする塗布装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (6件):
4F040AA22
, 4F040AB04
, 4F040AC01
, 4F040BA12
, 4F040BA23
, 4F040CB06
引用特許: