特許
J-GLOBAL ID：200903069804789311
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133663
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 上面の平面度が高くかつヒケや反りの発生による変形が防止されて所定の外形を有し、しかも強度の高い半導体装置を実現でき、またこのような半導体装置を安定して製造できるようにする。【解決手段】 半導体装置1は、基板2と、その基板2に搭載された半導体素子3と、基板2と半導体素子3とを封止用樹脂により一体に封止した封止部4とを備え、さらに封止部4の表面に、封止部4を所定の形状に保持する形状保持用板7が設けられた構成となっている。形状保持用板7は、例えば平板状の上面被覆板7aからなり、これが封止部4の上面を覆うように設けられている。またこのような半導体装置1の製造では、封止部4を構成する封止用樹脂の硬化に先立ち、封止用樹脂の表面に形状保持用板7を配置し、その後、封止用樹脂の硬化とともに封止部4に形状保持用板7を接着させるようにする。
請求項（抜粋）：
基板と、その基板に搭載された半導体素子と、前記基板と前記半導体素子とを封止用樹脂により一体に封止した封止部とを備えた半導体装置において、前記封止部の表面には、該封止部を所定の形状に保持する形状保持用板が設けられていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (3件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA06
