特許
J-GLOBAL ID：200903069806329814
電子部品の剥離方法及びその実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-003021
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203881
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：
【要約】【課題】 実装する電子部品のBGテープへの粘着面に、粘着材が残留することなく電子部品がBGテープから剥離され、良好に実装が可能な電子部品の剥離方法及びその実装方法を提供すること。【解決手段】 BGテープ14の粘着材13の面に、所定間隔Wで配列された状態のチップ部品12Aを粘着固定している粘着材13に対し、チップ部品12Aの粘着面とは反対側のBGテープ14の面から、選択的にレーザ光10を照射してその部分に存在する粘着材14をアブレーションさせることにより、その部分の粘着材13がガス化して消失するので、非接触でチップ部品12Aを剥離することができるため、実装後の接続不良が生じることなく、チップ部品12Aを配列された所定位置のまま、高精度に位置を保持して実装することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を粘着材により支持体上に粘着固定した状態から前記電子部品を剥離する方法において、レーザ光を前記粘着材に照射することにより前記粘着材をガス化して前記電子部品を前記支持体から剥離する、電子部品の剥離方法。
引用特許：
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