特許

J-GLOBAL ID：200903069807317011

複合センサ

発明者： 牧 正雄 ,  宇野 克彦 ,  丹羽 孝 ,  鶴田 邦弘 ,  梅田 孝裕
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300696
公開番号（公開出願番号）：特開2003-107001
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 1チップ上に集約化したマイクロ加工プロセス適用可能な複合センサを提供する。【解決手段】 反射体を備えた平板状基材の他方の面に積層して発熱体2および絶縁層および固体電解質層を備え、当該固体電解質上に第一の電極5および第二の電極6を備えてなる素子および反射体面側に通気口を有する支持体上に反射体7を形成するとともに発光ダイオード9およびフォトダイオード10を備えて構成する。

請求項（抜粋）：

反射体を備えた平板状基材の他方の面に積層して発熱体および絶縁層および固体電解質層を備え、当該固体電解質上に第一の電極および第二の電極を備えてなる素子および反射体面側に通気口を有する支持体上に反射体を形成するとともに発光ダイオードおよびフォトダイオードを備えて成る複合センサ。

IPC (5件)：

G01N 21/59 ,  G01N 27/406 ,  G01N 27/409 ,  G01N 27/416 ,  G08B 21/16

FI (6件)：

G01N 21/59 G ,  G01N 21/59 D ,  G08B 21/16 ,  G01N 27/58 B ,  G01N 27/46 371 G ,  G01N 27/58 Z

Fターム (20件)：

2G004BB04 ,  2G004BC03 ,  2G004BF09 ,  2G004BJ03 ,  2G004BM04 ,  2G004BM07 ,  2G004ZA01 ,  2G004ZA04 ,  2G004ZA05 ,  2G059BB01 ,  2G059CC02 ,  2G059CC04 ,  2G059CC19 ,  2G059EE01 ,  2G059GG08 ,  2G059KK01 ,  2G059NN07 ,  5C086AA02 ,  5C086BA01 ,  5C086CB11