特許
J-GLOBAL ID：200903069816709070
液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-386263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-188876
出願日： 2000年12月20日
公開日（公表日）： 2002年07月05日
要約：
【要約】【課題】小型・薄型化した電子機器に用いられる半導体素子等の高発熱体を低消費電力で冷却することができる冷却システム或いは当該構造を備えたパーソナルコンピュータを提供する。【解決手段】往復動式ポンプ、受熱ジャケット、放熱パイプ、これらの部品を接続する接続パイプを閉ループに配置して冷却液を充填し、ポンプの部材の往復動による容積変化をΔVp、容積変化ΔVpの時に生じる圧力をP、圧力Pを与えたときに生じるポンプを除く液冷システムの容積変化をΔVsと定義した場合に、ΔVsをΔVp以上にする。
請求項（抜粋）：
冷却液を脈流として供給するポンプと、前記冷却液が供給され発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポンプに循環する経路と、を有し、前記冷却液が閉塞された流路を循環する液冷システムであって、前記ポンプが脈流を吐出する際の内部の容積変化をΔVp、前記容積変化に伴って生じる圧力をPとし、前記圧力Pによる前記ポンプ部を除く冷却液流路の容積変化をΔVsとしたときに、ΔVsはΔVp以上になることを特徴とする液冷システム。
IPC (4件)：
F25D 9/00
, F25D 17/02 303
, G06F 1/20
, H05K 7/20
F25D 9/00 B
, F25D 17/02 303
, H05K 7/20 N
, G06F 1/00 360 A
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA14
, 3L044DB02
, 3L044FA02
, 3L044KA01
, 3L044KA04
, 5E322AA07
, 5E322AA11
, 5E322DA01
, 5E322DA02
, 5E322FA01
