特許

J-GLOBAL ID：200903069819223888

微細多層配線板構造

発明者： 除村 均 ,  谷沢 秀徳
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270108
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120624
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は電子装置の小型化、高密度化および高速化に対応した微細多層配線板構造に関し、放熱性等の優れた剛性基板と高密度配線の可能なフィルム状多層配線部とを組み合わせた微細多層配線板構造であって、フィルム状多層配線部の製造プロセスを複雑化することなくしかも該フィルム状多層配線部での回路パターン設計の自由度を制限することなく、該フィルム状多層配線部上に搭載された消費電流の大きな電子部品と該剛性基板内の導電層との間に低抵抗配線を実現し得るようになった微細多層配線板構造を提供することを目的とする。【構成】 微細多層配線板構造は放熱性の優れた剛性基板(20)と、この剛性基板上に形成されたフィルム状多層配線部(22)とからなり、剛性基板の周囲縁の少なくとも一部に該剛性基板の表面を露出させた段差部(24)が形成され、該段差部からフィルム状多層配線部の所定箇所まで大電流用の導体ストリップ(30、30′)が形成される。

請求項（抜粋）：

放熱性の優れた剛性基板(20)と、この剛性基板上に形成されたフィルム状多層配線部(22)とからなる微細多層配線板構造において、前記剛性基板の周囲縁の少なくとも一部に該剛性基板の表面を露出させた段差部(24)を形成し、該段差部から前記フィルム状多層配線部の所定箇所まで大電流用の導体ストリップ(30、30′)を形成したことを特徴とする微細多層配線板構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46