特許
J-GLOBAL ID：200903069823033961
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-165033
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031977
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】本発明は、半導体パッケージの製造に関し、その目的は、BGAパッケージを製造するための好適な製造法を提供することにある。【構成】基板1のランド2にペーストフラックスを分割して、塗布部3と無塗布部からなる塗布形状で塗布して、はんだボール7を仮固定する。【効果】BGAパッケージにおけるはんだボールのランドへの接合において、少量の高粘度フラックスではんだボールを安定に仮固定できるので、はんだ電極形成工程でのはんだ付欠陥の抑止と洗浄が容易となり、生産効率の向上,安定生産が可能となり低価格で高信頼のレジン封止型BGAパッケージを製造できる効果がある。
請求項（抜粋）：
ICチップとそれを搭載・接続する積層回路基板(以降、基板と略す)あるいは、絶縁基材上に配線パターン形成した配線フィルム(以降、配線フィルムと略す)と、それらの電気回路部品を外部と接続する電極を設け、その電極部に金属性バンプを形成してなる半導体装置において、前記電極部に塗布する高粘性フラックスについて該電極部の中央部に無塗布部を設けた塗布形状とした高粘性フラックスを塗布し、前記金属性バンプを該基板あるいは配線フィルムの電極部に搭載して仮固定することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, B23K 3/00 310
