特許

J-GLOBAL ID：200903069827168993

超音波接合方法及び接合構造

発明者： 梶原 良一 ,  小泉 正博 ,  高橋 和弥 ,  守田 俊章
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203426
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050758
出願日： 1996年08月01日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、AlまたはAl合金と他の金属とを接合する場合に、接合部材に大きな損傷を与えることなく高強度に接合できる方法を提供する。【解決手段】予め接合界面に低融点のSnまたはIn金属を配置し、両接合部材に加熱と荷重と超音波を加えて低融点金属を溶融排出しつつ接合する方法とし、接合部の構造が、両接合部材が直接接合した領域と低融点金属で接合界面及び周辺の隙間が埋められた領域が混在する構造とした。【効果】柔らかい低融点金属がクッション材の役割を果たすこと、低荷重条件でも清浄化されたAlの表面を溶融金属で容易に保護できるため低荷重条件での接合が可能となることにより、部材の損傷を最小限に抑えた接合が可能となる。

請求項（抜粋）：

AlまたはAl合金で形成された接合表面を有する部材1と金属の接合表面を有する部材2を接合する場合において、両接合部材間に300°C以下の融点を有する第3の金属を配置する構成とし、プロセスとして両部材間に荷重を加える工程と、加熱を加えつつ接合面に平行方向の成分を有する超音波振動を加える工程とを含み、少なくとも超音波振動の印加を終了する以前に第3の金属の融点以上に接合部を昇温し、第3の金属の一部あるいは全部を接合界面から周辺に排出する過程を経て接合することを特徴とする超音波接合方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/607

FI (4件)：

H01L 21/60 311 Q ,  B23K 20/10 ,  H01L 21/607 B ,  H01L 21/607 A