特許

J-GLOBAL ID：200903069827304129

積層回路基板及びその内部配線導体位置ずれ検出方法

発明者： 牧野 洋一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345561
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】積層回路基板を切断することなく、焼成後であっても容易に内部配線導体の位置ずれを検出することのできる積層回路基板とその検出方法を提供する。【解決手段】内部配線導体3が形成された回路基板10を製造した後、その内部配線導体2の位置ずれを検出する方法において、回路基板の表面から少なくとも1つの誘電体層を貫通し、前記内部配線導体と独立した中心ビア導体7と、前記のいずれかの誘電体層における前記中心ビア導体の端面に接続するランド11b〜11dと、回路基板の表面から少なくとも前記ランドが形成された誘電体層にまで到達し、且つそのランドと間隔をあけて前記中心ビア導体7を囲む複数の検出ビア導体8a〜8dとを形成した回路基板。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を積層するとともに、該誘電体層間に内部配線導体を配してなる積層回路基板であって、前記積層回路基板の表面から少なくとも1つの誘電体層を貫通し、且つ前記配線導体と独立して形成された中心ビア導体と、前記中心ビア導体の端面が位置する誘電体層表面に形成され、前記中心ビア導体と電気的に接続しているランドと、前記積層回路基板の表面から少なくとも前記ランドが形成された誘電体層間まで到達し、且つ前記ランドと間隔をあけて前記中心ビア導体を囲むように形成された複数の検出ビア導体とを備える積層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 3/46 W ,  H05K 1/11 Z

Fターム (17件)：

5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E317CD29 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA13 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC39 ,  5E346EE23 ,  5E346EE25 ,  5E346GG31 ,  5E346HH40