特許

J-GLOBAL ID：200903069837064762

弾性表面波装置

発明者： 中島 幸司 ,  森下 英也 ,  山田 弘通
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-127207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322159
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】半田によるAl電極(引出電極)の腐食を防止することができ、よって、引出電極の接続不具合による特性不良が発生することのない弾性表面波装置を提供する。【解決手段】表面波基板11にIDT電極から引出された引出電極14が形成され、引出電極14の先端部にバンプ電極40が形成される。バンプ電極40は、複数の電極膜の層からなる第1電極層41及び第1電極層41上に同心円状の複数の電極膜の層からなる第2電極層42が形成されて構成され、第2電極層42の外径は第1電極層41の外径よりも小さく形成されている。

請求項（抜粋）：

IDT電極とIDT電極から引出されたAlからなる引出電極が形成され、かつ引出電極上の一部にバンプ電極が形成されたSAW素子を、電極ランドが形成されたベース基板に、前記バンプ電極と前記電極ランドとを半田バンプ接続して載置してなる弾性表面波装置において、前記バンプ電極が前記引出電極上に形成された第1電極層と、該第1電極層上に形成された第2電極層とからなり、第2電極層の外周は全周に亘って第1電極層の外周よりも小さく形成されていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

FI (2件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/145 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 弾性表面波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213755   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平4-329694
  
• 特開平1-228135