特許

J-GLOBAL ID：200903069841715328

半導体装置

発明者： 和田 津久生 ,  村上 善明 ,  杉本 敞
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172906
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021646
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置において、封止樹脂をせき止めるためのダムの接着面から接着剤が流れて接続不良が発生することを防ぐ。【構成】 基板1に設けた実装部2を囲むようにダム3を基板1の表面に接着剤で貼り付け、実装部2に半導体チップ5を実装すると共にダム3の内側に封止樹脂6を充填して半導体チップ5を樹脂封止する。このような半導体装置においてダム3の基板1への接着面に接着剤吸収用の凹部7を設ける。ダム3の接着面に塗布した接着剤のうち余分なものは凹部7内に吸収され、ダム3の接着面から接着剤が流れ出すことを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

基板に設けた実装部を囲むようにダムを基板の表面に接着剤で貼り付け、実装部に半導体チップを実装すると共にダムの内側に封止樹脂を充填して半導体チップを樹脂封止した半導体装置において、ダムの基板への接着面に接着剤吸収用の凹部を設けて成ることを特徴とする半導体装置。