特許
J-GLOBAL ID：200903069843682087
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-183731
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046126
出願日： 1994年08月04日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の製造において、枠体の切り離しの際に、外部端子等の変形や損傷が発生しないリードフレームを提供する。【構成】板状枠体1と、この板状枠体1の枠内略中央部に配置された半導体素子を搭載するための板状ダイパッド4と、上記板状枠体1の枠内側部に上記板状ダイパッド4の周囲に向かって突設された複数の板状外部端子2とを備え、上記複数の板状外部端子2が、相互に一定間隔を介して突設され、かつ一つの外部端子2とこれと隣合う外部端子2の間にダムバー3が形成されている半導体装置用リードフレーム6であって、上記ダムバー3が、溶剤可溶性フッ素樹脂および溶剤可溶性ポリイミド樹脂の少なくとも一つの樹脂から形成されている。
請求項（抜粋）：
板状枠体と、この板状枠体の枠内略中央部に配置された半導体素子を搭載するための板状ダイパッドと、上記板状枠体の枠内側部に上記板状ダイパッドの周囲に向かって突設された複数の板状外部端子とを備え、上記複数の板状外部端子が、相互に一定間隔を介して突設され、かつ一つの外部端子とこれと隣合う外部端子の間にダムバーが形成されている半導体装置用リードフレームであって、上記ダムバーが、溶剤可溶性フッ素樹脂および溶剤可溶性ポリイミド樹脂の少なくとも一つの樹脂により形成されていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C08G 73/10 NTB
, C08L 27/12 LGL
