特許
J-GLOBAL ID：200903069847770177
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-209049
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047979
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置において、樹脂封止時の樹脂7の流れの強さによるリードフレーム1aのアイランド4の傾きを無くすことにより、特に超薄型パッケージのAuワイヤ5切れやアイランド4露出等の歩留低下を防ぐ。【構成】樹脂封止型半導体装置のリードフレーム1aのアイランド4のペレット搭載面上または裏面上にそれぞれの樹脂7表面まで達する長さの支持リード3a,3b,3cがアイランド4の支持リードとしてアイランド4の外周及び内部に構成されており、特にパッケージの上方向の支持リード3cは絶縁テープによりテーピングされワイヤボンディングに影響しない位置へ、また、アイランド4の内部の支持リード3bは、樹脂7の流れを防げない方向に設ける。
請求項（抜粋）：
リードフレームの半導体素子搭載部に搭載された半導体素子を封止樹脂にて封止した樹脂封止型半導体装置において、前記半導体素子搭載部の搭載面の裏面上の外周と中央部に直立した前記封止樹脂の外面まで達する長さの支持リードを設けとことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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