特許

J-GLOBAL ID：200903069848538740

小粒状体による集合体を用いたクッション

発明者： 片岡 洋一
出願人/特許権者： 日新化成工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335058
公開番号（公開出願番号）：特開2003-135221
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月13日
要約：

【要約】【課題】クッション材として使用時の形態上の位置ぶれを生じず、しかも感触上まとわりつくような不快感を解消でき、しかも未使用時の収納や輸送にも至便なクッションを提供すること。【解決手段】ガスバリア性を有する袋状包装体10内に、小粒状形態で且つそれ自体が緩衝機能を有する多数の小粒状体20を収容してあり、袋状包装体10は少なくとも多数の小粒状体20を集合体として形状保持できる程度に内部の空気を抜いた状態が得られるようにしてあること。

請求項（抜粋）：

ガスバリア性を有する袋状包装体内に、小粒状形態で且つそれ自体が緩衝機能を有する多数の小粒状体を収容してあり、袋状包装体は少なくとも多数の小粒状体を集合体として形状保持できる程度に内部の空気を抜いた状態が得られるようにしてあることを特徴とする小粒状体による集合体を用いたクッション。

IPC (2件)：

A47C 27/00 ,  A61G 1/00 501

FI (2件)：

A47C 27/00 Q ,  A61G 1/00 501

Fターム (1件)：

3B096AB00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 保形性弾性体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-255458   出願人：前田学