特許
J-GLOBAL ID：200903069851126002
電子部品搬送体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239363
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 底材における静電気の帯電を防止することができ、かつ底材の容器部内部に収納された電子部品を外部から目視する。【構成】 電子部品搬送体10は容器部はフランジ部13とからなる底材11と、フランジ部13の上面にヒートシールされる蓋材15とを有している。底材11は、透明なポリエチレンテレフタレート製基材11aと、基材11a上に塗布されて形成された透明導電性塗布層11bとからなっている。
請求項（抜粋）：
連続して設けられた容器部と、各容器部上端開口を連結するフランジ部からなる底材と、この底材のフランジ部上面にヒートシールされる平板状蓋材とを備えた電子部品搬送体において、前記底材は透明な合成樹脂製基材と、この基材の少なくとも蓋材側の面に塗布された透明導電性塗料層とからなることを特徴とする電子部品搬送体。
IPC (2件)：
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