特許
J-GLOBAL ID：200903069852102735

金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法

発明者：
別所 毅

別所 毅 について

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長村 学

長村 学 について

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吉田 貴司

吉田 貴司 について

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熊谷 京子

熊谷 京子 について

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下 俊久

下 俊久 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について

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株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-191119
公開番号（公開出願番号）：特開2009-024244
出願日： 2007年07月23日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：
【課題】樹脂-金属コンポジット層の厚さが10〜 200nmと薄い場合でも、めっき皮膜の密着強度を向上させる。【解決手段】触媒吸着工程とめっき工程との間に、樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行う。 アンカーが多く形成されるため、アンカー効果によってめっき皮膜の密着強度が向上する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂基板を処理して表面に改質層を形成する前処理工程と、 該改質層に触媒金属のコロイド及びイオンの少なくとも一方を吸着させ触媒金属微粒子を分散させて樹脂-金属コンポジット層を形成する触媒吸着工程と、 該樹脂-金属コンポジット層に化学めっき処理を行いめっき皮膜を形成するめっき工程と、を含み、 該触媒吸着工程と該めっき工程との間に、該樹脂-金属コンポジット層の内部におけるめっき析出を促すめっき析出調整工程を行うことを特徴とする金属-樹脂コンポジット層をもつ樹脂基板の製造方法。
IPC (3件)：
C23C 18/30 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38
FI (3件)：
C23C18/30 ,  H05K3/18 B ,  H05K3/38 A
Fターム (36件)：
4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA16 ,  4K022AA18 ,  4K022AA20 ,  4K022AA21 ,  4K022AA23 ,  4K022AA24 ,  4K022AA25 ,  4K022AA26 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA14 ,  4K022CA15 ,  4K022CA22 ,  4K022CA23 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC33 ,  5E343CC44 ,  5E343CC72 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343EE37 ,  5E343ER02 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (3件)

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