特許
J-GLOBAL ID：200903069858071068
薄膜複合集積回路部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山谷 晧榮 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-191300
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045787
出願日： 1993年08月02日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は薄膜複合集積回路部品に係り、安価にチップサイズの小さな複合集積回路部品を提供することを目的とする。【構成】 薄膜集積回路12を形成した基板11上に、SiO2 を主成分としたガラス層から成る層間膜14を介在して薄膜プロセスで薄膜積層型コンデンサ17、薄膜積層型インダクタ18の少なくとも1つを形成する。
請求項（抜粋）：
薄膜集積回路を形成した基板上に積層型コンデンサ、積層型インダクタあるいはこれらを組合わせた受動素子を構成する積層部を形成した複合集積回路部品において、薄膜集積回路を形成した基板上にSiO2 を主成分とするガラス層からなる層間膜を介在して、薄膜プロセスで形成した薄膜積層型受動素子を形成することを特徴とする薄膜複合集積回路部品。
IPC (5件)：
H01L 27/00 301
, H01G 4/33
, H01L 21/316
, H01L 27/12
, H05K 3/46
