特許

J-GLOBAL ID：200903069862785512

基板メッキ装置

発明者： 辻村 豊 ,  村岡 祐介
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-087296
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 基板の処理面に均一なメッキ層を形成する。【解決手段】 基板保持機構10に基板Wが保持され、第1電極27と基板Wの処理面Wsとが接触されるとともに、第2電極支持部材12に取り付けられた、多数の開口40aが形成された第2電極40が基板Wの処理面Wsに対向して近接配置された状態で、第2電極40に形成された開口40aを通して基板保持機構10に保持された基板Wの処理面Wsと第2電極40との間に電解メッキ液Qを供給しつつ、基板保持機構10と第2電極支持部材12を相対的に回転させながら、第2電極40から第1電極27に向けて電流が流れるように給電して、電解メッキによる基板Wの処理面Wsへのメッキ層の形成を行う。

請求項（抜粋）：

基板に対してメッキ処理を施す基板メッキ装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に接触する第1電極と、前記基板保持手段に保持された基板の処理面に対向して近接配置され、多数の開口が形成された第2電極と、前記第2電極に形成された開口を通して前記基板保持手段に保持された基板の処理面と前記第2電極との間に電解メッキ液を供給する電解メッキ液供給手段と、前記第2電極から前記第1電極に向けて電流が流れるように給電する給電手段と、前記基板保持手段に保持された基板と前記第1電極とが接触され、かつ、前記基板保持手段に保持された基板の処理面に対向して前記第2電極が近接配置された状態で、前記基板保持手段と前記第2電極のうち少なくとも一方を回転させる回転手段と、を備えたことを特徴とする基板メッキ装置。

IPC (2件)：

C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (2件)：

C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

Fターム (9件)：

4K024BB11 ,  4K024BC06 ,  4K024CB02 ,  4K024CB06 ,  4K024CB08 ,  4K024CB12 ,  4K024CB24 ,  4K024CB26 ,  4M104DD52