特許
J-GLOBAL ID：200903069870835545
半導体素子およびそれを備えた半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068467
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257309
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】 複数の半導体素子をベース基板上に積層してなる半導体パッケージにおいて、半導体素子のアウタリードが断線しないようにするとともに、コストを低減する。【解決手段】 半導体素子23のアウタリード28は、絞り加工により、アウタリードホール26内に円筒状に形成されたものからなっている。そして、4つの半導体素子23は、その各アウタリードホール26をベース基板21の接続端子22上に配置された状態で、ベース基板21上に積層され、ベース基板21の接続端子22上における4つのアウタリードホール26内のアウタリード28内に半田33が充填されていることにより、ベース基板21上に実装されている。
請求項（抜粋）：
アウタリードホールを有する基板と、該基板の一の面側に設けられた配線と、前記アウタリードホール内の一部に前記配線に接続されて設けられたアウタリードと、前記基板に前記配線に接続されて搭載された半導体チップとを具備することを特徴とする半導体素子。
IPC (5件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 25/08 Z
, H01L 23/12 L
5F044MM03
, 5F044MM13
, 5F044MM39
, 5F044RR18
