特許

J-GLOBAL ID：200903069875048142

半導体用樹脂ペースト及び半導体装置

発明者： 八木澤 隆
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-039904
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241584
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】 熱時接着強度の低下がなく、吸湿処理後の耐半田クラック性試験において半導体用樹脂ペースト層の剥離が起こらない信頼性に優れた低弾性率の半導体用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)低応力化剤、及び(D)フィラーを必須成分とし、該低応力化剤が、分子末端に水酸基を有し、且つエポキシ樹脂及び硬化剤と混合して硬化させた場合に相分離せず均一に分散する化合物であり、エポキシ樹脂100重量部当たりの該低応力化剤が3〜100重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)低応力化剤、及び(D)フィラーを必須成分とし、該低応力化剤が、分子末端に水酸基を有し、且つエポキシ樹脂及び硬化剤と混合して硬化させた場合に相分離せず均一に分散する化合物であり、エポキシ樹脂100重量部当たりの該低応力化剤が3〜100重量部であることを特徴とする半導体用樹脂ペースト。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/52 E

Fターム (36件)：

4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002CH053 ,  4J002DA078 ,  4J002DA098 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002ED027 ,  4J002ED057 ,  4J002EQ026 ,  4J002EU116 ,  4J002FD018 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036FB12 ,  5F047AA11 ,  5F047BA34 ,  5F047BA52 ,  5F047BA53 ,  5F047BA54

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-234874   出願人：古河電気工業株式会社