特許
J-GLOBAL ID：200903069882988797
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176343
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021648
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】接着剤層の不要なアディティブ法により、絶縁特性に優れ、且つ、SR層と樹脂基板の密着力の高い、高密度印刷配線板を得る。【構成】銅箔6に有機皮膜を析出させ、化学銅めっき,電気銅めっきにより均一な粗化面を得た後、この粗化面と樹脂基板1を合わせて積層し、穴あけ,触媒付与後、エッチングにより薄い銅箔6にする。そして、めっきレジスト層形成、化学銅めっき、めっきレジスト層除去を行い、ソフトエッチングにより薄い銅箔6を除去することにより、均一に粗化された樹脂基板1表面を得る。その後、SR層9を形成することによりアディティブ法による印刷配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
不溶性アノードを陽極,銅箔を陰極として、界面活性剤,有機物,アルカリの混合液を電解液として用い、一定の電流密度で電解し有機皮膜を形成させ、その後化学銅めっき,電気銅めっきにより均一に粗化した前記銅箔を得る工程と、該銅箔と樹脂基板とを積層する工程と、穴あけ後触媒を付与する工程と、前記銅箔をエッチングで薄くする工程と、該銅箔上にめっきレジストを形成する工程と、化学銅めっきによりスルーホールと回路を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程と、ソフトエッチングにより前記めっきレジスト下にあった前記銅箔を除去した後SR層を印刷する工程とを有することを特徴とするアディティブ法による印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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