特許

J-GLOBAL ID：200903069886420019

脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置

発明者： 若山 治雄
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2002008152
公開番号（公開出願番号）：WO2003-013816
出願日： 2002年08月08日
公開日（公表日）： 2003年02月20日
要約：

レーザ発振器34から発振されるレーザビームが、マザーガラス基板50の表面におけるスクライブ予定ラインに沿って照射される。これにより、マザーガラス基板50上に、レーザスポットが形成される。レーザスポットに近接して冷却ノズル37から冷却水が吹き付けられる。レーザスポットは、冷却水が吹き付けられる領域に近接した端部においてのみ、熱エネルギー強度が最大になっており、冷却水が吹き付けられる領域との間に大きな応力勾配が形成される。これにより、マザーガラス基板50には垂直方向に沿ったクラックが確実に形成される。これにより、マザーガラス基板に対して、確実に、しかも、効率よくスクライブラインを形成することができる。

請求項（抜粋）：

脆性材料基板の表面におけるスクライブ予定ラインに沿って、該脆性材料基板の軟化点よりも低い温度のレーザスポットが形成されるようにレーザビームを連続的に照射しつつ移動させ、そのレーザスポットに追従して、そのレーザスポットに近接した領域をスクライブ予定ラインに沿って連続して冷却することにより、スクライブ予定ラインに沿ってクラックを形成する脆性材料基板のスクライブ方法であって、 前記レーザスポットは、冷却される領域に近接した一方の端部においてのみ最大の熱エネルギーの強度になっていることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ方法。

IPC (6件)：

B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  B28D5/00 ,  C03B33/037 ,  C03B33/09 ,  H01L21/301

FI (6件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/14 Z ,  B28D5/00 Z ,  C03B33/037 ,  C03B33/09 ,  H01L21/78 B