配線板とその製造方法および配線板の製造に用いる転写用原版

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-298347
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236167
出願日： 1999年10月20日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】電着膜形成液から形成される絶縁樹脂層を用いた配線板の絶縁信頼性向上。【解決手段】基板上に導電層が少なくとも1層以上形成されている配線板であって、電着膜を用いて形成されている絶縁樹脂層が、前記基板と前記導電層との間、前記導電層と別の導電層との間および前記導電層の表面から選ばれる少なくとも1つの部位に設けられてなり、前記電着膜が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーを含んでなる、配線板。

請求項（抜粋）：

基板上に導電層が少なくとも1層以上形成されている配線板であって、電着膜を用いて形成されている絶縁樹脂層が、前記基板と前記導電層との間、前記導電層と別の導電層との間および前記導電層の表面から選ばれる少なくとも1つの部位に設けられてなり、前記電着膜が(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水性ポリマーを含んでなることを特徴とする、配線板。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , H05K 3/20 , C09D179/08 , C09D201/00 , C09J179/08 , C09J201/00 , H05K 1/03 610

FI (7件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/20 A , C09D179/08 , C09D201/00 , C09J179/08 , C09J201/00 , H05K 1/03 610 N

Fターム (97件)：

4J038CC091 , 4J038CC092 , 4J038CG021 , 4J038CG022 , 4J038CG031 , 4J038CG032 , 4J038CG071 , 4J038CG072 , 4J038CG091 , 4J038CG092 , 4J038CG131 , 4J038CG132 , 4J038CG141 , 4J038CG142 , 4J038CG151 , 4J038CG152 , 4J038CG171 , 4J038CG172 , 4J038CH121 , 4J038CH122 , 4J038CH171 , 4J038CH172 , 4J038CH191 , 4J038CH192 , 4J038CH201 , 4J038CH202 , 4J038CJ011 , 4J038CJ012 , 4J038CJ031 , 4J038CJ032 , 4J038CJ041 , 4J038CJ042 , 4J038CJ061 , 4J038CJ062 , 4J038CJ101 , 4J038CJ102 , 4J038CJ131 , 4J038CJ132 , 4J038CJ181 , 4J038CJ182 , 4J038DJ021 , 4J038DJ022 , 4J038GA03 , 4J038GA06 , 4J038GA07 , 4J038GA09 , 4J038GA11 , 4J038GA13 , 4J038MA07 , 4J038MA08 , 4J038MA10 , 4J038MA14 , 4J038NA06 , 4J038NA20 , 4J038NA21 , 4J038PA04 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J040DB091 , 4J040DB092 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040DF101 , 4J040DF102 , 4J040EC231 , 4J040EC232 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA14 , 4J040GA15 , 4J040GA20 , 4J040GA22 , 4J040GA25 , 4J040JA02 , 4J040JA03 , 4J040JB07 , 4J040LA03 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 5E343AA07 , 5E343AA18 , 5E343DD43 , 5E343DD56 , 5E346AA42 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC54 , 5E346DD24 , 5E346DD42 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346HH31

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