特許

J-GLOBAL ID：200903069909418602

圧電発振器

発明者： 佐藤 隆史
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-079915
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239413
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】収容器に形成された配線に起因する寄生容量を低減する圧電発振器を提供する。【解決手段】励振電極31を備えた水晶振動片30とボンディングパッド41a〜41fを備えたICチップ40とが、配線を有するセラミックパッケージ10に収容され、平面視において水晶振動片30とICチップ40とが重ならない位置に配置された水晶発振器1であって、セラミックパッケージ10内に水晶振動片30の励振電極31と接続される配線の一部であるマウント電極16,17を備え、マウント電極16,17に水晶振動片30がマウントされ、かつマウント電極16,17とICチップ40における水晶振動片接続用のボンディングパッド41a,41bとが、配線の一部を跨いで金属ワイヤ50にて接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

励振電極を備えた圧電振動片とボンディングパッドを備えた回路素子とが、配線パターンを有する収容器に収容され、平面視において前記圧電振動片と前記回路素子とが重ならない位置に配置された圧電発振器であって、 前記収容器内に前記圧電振動片の前記励振電極と接続されるマウント電極を備え、前記マウント電極は前記配線パターンの一部であり、 前記マウント電極に前記圧電振動片がマウントされ、前記マウント電極と前記回路素子における圧電振動片接続用の前記ボンディングパッドとが、前記配線パターンの一部の配線を跨いで金属ワイヤにて接続されていることを特徴とする圧電発振器。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (1件)：

H03B5/32 H

Fターム (8件)：

5J079AA03 ,  5J079AA04 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079HA06 ,  5J079HA09 ,  5J079HA25 ,  5J079KA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平6-48216号公報