特許
J-GLOBAL ID：200903069913534218
電子部品用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287876
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111876
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 電子ビーム溶接あるいはレーザービーム溶接により気密封止を行う電子部品用パッケージにおいて、気密封止時の歩留まりを向上させるとともに、気密面での信頼性を向上させる。【解決手段】 上部が開口した凹形のセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される電子部品素子である水晶振動板3と、パッケージの開口部に接合される金属フタ2とからなり、凹形のセラミックパッケージ1は、セラミック基体10と、凹形周囲の開口部に形成されるタングステン等からなるメタライズ層11と、メタライズ層の上部に形成されるメッキ層からなる。メタライズ層11の上面は、平坦度tが5μm以下に平坦化されている。
請求項（抜粋）：
セラミック基体と、当該セラミック基体の主面周囲に周状に形成されたメタライズ層と、前記メタライズ層の上面に形成されるメッキ層と、前記メッキ層と電子ビームあるいはレーザビームにより接合される金属フタとからなる電子部品用パッケージであって、前記メタライズ層は平坦度が5μm以下に平坦化されていることを特徴する電子部品用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, B23K 26/00 310
, H03H 9/02
, H03H 9/19
H01L 23/02 C
, B23K 26/00 310 P
, H03H 9/02 A
, H03H 9/19 A
