特許

J-GLOBAL ID：200903069918918197

液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法

発明者： 島田 勝人 ,  西脇 学
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 栗原 浩之 ,  村中 克年
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-037136
公開番号（公開出願番号）：特開2007-216429
出願日： 2006年02月14日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：

【課題】リード電極の形成における逆スパッタ処理においてコンタクトホールに露出している部分の上電極膜だけがエッチングされる液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法を提供する。【解決手段】液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法において、流路形成用基板、振動板、下電極、圧電体層及び上電極の順で積層された部材の上電極及び圧電体層を各圧力発生室毎にパターニングする工程、少なくとも該上電極及び該圧電体層を覆うように保護膜を形成する工程、該保護膜にコンタクトホールを形成する工程、該コンタクトホールに露出している部分の上電極を逆スパッタ処理し、該コンタクトホールを貫通して上電極に接続するリード電極を形成する工程、次いで、該上電極の中央部の上にある該保護膜を除去して中抜き部を形成する工程からなることを特徴とする液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法において、 流路形成用基板、振動板、下電極、圧電体層及び上電極の順で積層された部材の上電極及び圧電体層を各圧力発生室毎にパターニングする工程、 少なくとも該上電極及び該圧電体層を覆うように保護膜を形成する工程、 該保護膜にコンタクトホールを形成する工程、 該コンタクトホールに露出している部分の上電極を逆スパッタ処理し、該コンタクトホールを貫通して上電極に接続するリード電極を形成する工程、 次いで、該上電極の中央部の上にある該保護膜を除去して中抜き部を形成する工程 からなることを特徴とする液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法。

IPC (3件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/045

FI (2件)：

B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A

Fターム (14件)：

2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AG44 ,  2C057AG85 ,  2C057AG93 ,  2C057AN01 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP31 ,  2C057AP52 ,  2C057AP56 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許第3552013号