プリント配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125412
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321987
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】本発明は、はんだ付けによることなく、しかも電子部品を容易に実装及び取り外せるようにする。【解決手段】本発明は、電子部品の実装位置に電子部品の形状及び大きさに応じた凹部が形成された絶縁基板と、凹部の周囲近傍まで引き出された導体パターンと、当該導体パターンと電気的に接続され、凹部の開口部の空間上に所定長さ分だけはみ出だすように設けられた弾性力を有する導電性材料でなるばね電極とを設けるようにする。

請求項（抜粋）：

電子部品の実装位置に上記電子部品の形状及び大きさに応じた凹部が形成された絶縁基板と、上記凹部の周囲近傍まで引き出された導体パターンと、上記導体パターンと電気的に接続され、上記凹部の開口部の空間上に所定長さ分だけはみ出だすように設けられた弾性力を有する導電性材料でなるばね電極とを具えることを特徴とするプリント配線基板。

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