特許

J-GLOBAL ID：200903069921780147

印刷配線板

発明者： 菊地 秀雄
出願人/特許権者： 株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
代理人 (1件)： 池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-226924
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049496
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】 グランド層と電源層から成る平行平板部を有する印刷配線板において、その平行平板を横切るビアホールに流れる電流により平行平板間に生じる電磁界が共振することによって生じるEMIを低減した印刷配線板を得る。【解決手段】 平行平板部の少なくとも片面の導体面を、厚さが1μm以上で100μm以下の導体から成る電子部品電流供給パターン11と、同電位の前記電子部品電流供給パターン11間の領域を、表面抵抗率が最適な値に設計された抵抗性導体膜12で連結した導体面を形成することで、平行平板共振を抑制しEMIを低減する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁層を間にして形成された電源層とグランド層とから成る平行平板部を少なくとも一部に有する印刷配線板において、 前記電源層、グランド層の少なくとも一方を、あらかじめ定められた範囲の表面抵抗率を持つように形成された抵抗性導体膜と、該抵抗性導体膜の所定領域に形成され該印刷配線板に実装される電子部品に電流を供給するための電子部品電流供給パターンとの一体形成により構成し、 前記抵抗性導体膜の厚さを前記電子部品電流供給パターンの厚さの10分の1以下としたことを特徴とする印刷配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (2件)：

H05K1/02 N ,  H05K9/00 R

Fターム (11件)：

5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CC10 ,  5E338CD23 ,  5E338CD40 ,  5E338EE11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 低EMI回路基板及び低EMIケーブルコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-180863   出願人：株式会社日立製作所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-087272   出願人：京セラ株式会社