特許
J-GLOBAL ID：200903069923389054
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-035930
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235069
出願日： 1992年02月24日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】 モールド体の成形後、カルをプリント基板から簡単に剥離することができる手段を提供する。【構成】 半導体チップ5を保護するモールド体15bの溶融樹脂のゲート17に対応するレジスト膜3上に、離型材10を被覆してプリント基板1を構成した。【効果】 ゲート17内で固化したカル15aは離型材10から難なく剥離され、プリント基板1のレジスト膜3や回路パターン4を痛めることはない。
請求項（抜粋）：
半導体チップが接続される回路パターンと、この回路パターンを被うレジスト膜を形成して成り、上記半導体チップを保護するモールド体の溶融樹脂のゲートに対応する上記レジスト膜上に、離型材を被覆したことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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