特許

J-GLOBAL ID：200903069925686900

MEMSフリップチップパッケージング

発明者： ジョン・ビー・ディーキャンプ ,  ハーラン・エル・カーティス
出願人/特許権者： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
代理人 (6件)： 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  西山 文俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-313986
公開番号（公開出願番号）：特開2007-136668
出願日： 2006年11月21日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】MEMSおよびその他のデバイス、垂直に延びる構造物を有するデバイスの、パッケージングを提供する。高G環境などいくつかの環境において優れた真空性能および/または強化された保護をもたらすことができ、また作製工程中に大量のスループットおよび低コストを提供する。【解決手段】基板12に固定されたMEMSデバイス11を含むMEMSダイ10が提供される。MEMSデバイスは、基板の上方に垂直に配置された1つまたは複数の懸吊構造物を含んでよい。懸吊構造物は、基板の第1の領域16に配置されてよく、第2の領域は基板の第1の領域の周囲に広がってよい。シールリングが基板の第2の部分上に配置され、シールリング32は基板の第1の部分の周囲に広がる。複数のボンドパッド26が基板の第2の部分に沿って配置されてよい。複数のボンドパッドは、所望に応じて、シールリングの中におよび/またはシールリングの外に配置されてもよい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

1つまたは複数の懸吊構造物が基板の上方に垂直に配置され、前記1つまたは複数の懸吊構造物が基板の第1の領域に配置され、前記第1の領域の周囲に広がる第2の領域を有する基板と、 前記基板の第2の領域上に配置され、前記第1の領域の周囲に広がる封止領域と、 前記基板の前記第2の領域内に配置された複数のボンドパッドと、 を備えるMEMSダイ。

IPC (1件)：

B81B 3/00

FI (1件)：

B81B3/00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許出願第1の0/878,845号