特許
J-GLOBAL ID:200903069931157677
欠陥検査方法および装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-160250
公開番号(公開出願番号):特開平9-015161
出願日: 1995年06月27日
公開日(公表日): 1997年01月17日
要約:
【要約】【目的】半導体ウエハ上に形成されたパターンの欠陥を高精度で検出する。【構成】 シミュレーション処理部5によって該マスクデータを実際に半導体ウエハ6上に形成されるパターンの形状と同様にシミュレーション処理を行い、シミュレーションデータを生成する。そのシミュレーションデータと被検査パターンデータとを比較し、不一致部を検出して確実に欠陥だけを検出する。
請求項(抜粋):
設計パターンデータを製造プロセスデータに基づいて実際に形成されるプロセス形状にシミュレート処理を行ってシミュレートデータを生成し、前記シミュレートデータと被検査パターンデータとを比較し、前記シミュレートデータと前記被検査パターンデータとの不一致部分を検出することを特徴とする欠陥検査方法。
IPC (3件):
G01N 21/88
, G01R 31/28
, H01L 21/66
FI (4件):
G01N 21/88 E
, H01L 21/66 J
, G01R 31/28 D
, G01R 31/28 F
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