特許

J-GLOBAL ID：200903069932737480

レーザーによる表面焼入れ方法

発明者： 新井 武二
出願人/特許権者： 株式会社アマダ
代理人 (1件)： 齊藤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-314361
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 直線偏光からP偏光のみを取り出し、P偏光のレーザービームを焼入れ表面に照射することにより、吸収剤を用いずに表面焼入れを行うと共に、焼入れ表面の形状に合わせた均一な焼入れを容易に実現できるレーザーによる表面焼入れ方法を提供することにある。【解決手段】 レーザーによる表面焼入れ方法は、次のステップから構成されている。第1ステップでは、直線偏光のレーザービームを出力し、第2ステップでは、出力した直線偏光レーザービームを構成するP偏光とS偏光のレーザービームのうち、P偏光のレーザービームのみを分離し、第3ステップでは、分離したP偏光レーザービームを、所定の角度で、ワークの焼入れを施すべき表面に照射する。

請求項（抜粋）：

(1)直線偏光のレーザービームを出力し、(2)出力した直線偏光レーザービームを構成するP偏光とS偏光のレーザービームのうち、P偏光のレーザービームのみを分離し、(3)分離したP偏光レーザービームを、所定の角度で、ワークの焼入れを施すべき表面に照射することを特徴とするレーザーによる表面焼入れ方法。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06

FI (2件)：

B23K 26/00 E ,  B23K 26/06 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-028487
  
• 特開昭54-116799
  
• 特開平4-028487
  
• 特開昭54-116799