成膜装置及び成膜方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩野平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-253476
公開番号（公開出願番号）：特開平9-087855
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年03月31日
要約：

【要約】【課題】保護膜を高速かつ均一に連続成膜する。【解決手段】真空反応チャンバー11、プラズマ発生装置14、プラズマ導入部15、プラズマ反射部20、反応ガス導入部28、基板支持手段の送り出し部22、巻き取り部23及び成膜ドラム24、基板バイアス電源25を備え、プラズマ発生装置14と真空反応チャンバー11の間に配設されるプラズマ導入部15が、中央部にプラズマが通過する開口16を有すると共に、内側部より導電性部材17、導電性を有する熱伝達部材19、導電性を有する冷却部材18から構成されている。

請求項（抜粋）：

基板上に薄膜を形成可能な真空反応チャンバー、プラズマを発生するためのプラズマ発生手段、発生したプラズマを前記真空反応チャンバー内に導くためのプラズマ導入手段、前記プラズマ発生手段に対向するように設けられたプラズマ反射手段、反応ガスを前記真空反応チャンバー内に導くための反応ガス導入手段、前記基板を走行可能に支持する基板支持手段、前記基板にバイアスを印加する基板バイアス印加手段を備えた成膜装置であって、前記プラズマ発生手段と前記真空反応チャンバーとの間に配設される前記プラズマ導入手段が、前記プラズマの通過する開口を有する第1の導電性部材、該第1の導電性部材の外周を囲んで接する、導電性を有する第2の熱伝達部材、および該第2の熱伝達部材の外周を囲んで接する、導電性を有する第3の冷却部材の少なくとも3部材で構成されていることを特徴とする成膜装置。

IPC (5件)：

C23C 16/50 , C23C 16/26 , C23C 16/54 , C30B 29/04 , G11B 5/84

FI (5件)：

C23C 16/50 , C23C 16/26 , C23C 16/54 , C30B 29/04 X , G11B 5/84 B

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