特許
J-GLOBAL ID：200903069936549719

半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法

発明者：
笹栗 真二

笹栗 真二 について

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有門 一雄

有門 一雄 について

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前田 憲

前田 憲 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320616
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134895
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 効率よく安定した半田バンプの形成が行える半田バンプ形成装置および半田バンプ形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板16の電極上に半田ペーストをオフコンタクト印刷により印刷し、半田成分をリフローにより電極上に半田接合して半田バンプを形成する半田バンプの形成において、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲Bにおいてパターン孔の開孔面積eが端部側へ向かって減少する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプレート17aを用い、スキージ21によってマスクプレート17aを基板16に押し当てた状態でパターン孔17dを介して基板16に半田ペースト22aを印刷する。これにより、マスクプレート17aの張力によってスキージ21が持ち上げられることによる印刷量の増加を開孔面積で相殺して、安定した印刷精度で半田ペーストを印刷することができる。
請求項（抜粋）：
ワークの電極上に半田ペーストを印刷した後に半田ペースト中の固形半田成分を加熱溶融させて電極上に半田バンプを形成する半田バンプの形成装置であって、ワークを保持するワーク保持部と、保持されたワークに対して半田ペーストをマスクプレートに設けられたパターン孔を介してオフコンタクト印刷により印刷する印刷部とを有し、この印刷部は、印刷方向に平行な両側の端部近傍の帯状範囲において前記パターン孔の開孔面積が端部側へ向かって減少する開孔パターンでパターン孔が配置されたマスクプレートと、このマスクプレートの上面に当接してこのマスクプレートを前記ワークの上面に押し当てるスキージと、このスキージをマスクプレート面に沿って摺動させることにより前記パターン孔を介してワークの電極に半田ペーストを印刷するスキージ移動手段とを備えたことを特徴とする半田バンプ形成装置。
IPC (9件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/12 ,  B41F 15/36 ,  H01L 21/60 ,  B23K101:42
FI (9件)：
H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 W ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/12 ,  B41F 15/36 B ,  B23K101:42 ,  H01L 21/92 604 E
Fターム (21件)：
2C035AA06 ,  2C035FA27 ,  2C035FC05 ,  2C035FC08 ,  2C035FC10 ,  2C035FD02 ,  2C035FD05 ,  2C035FD42 ,  2C035FD52 ,  2C035FE01 ,  2C035FF01 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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