特許

J-GLOBAL ID：200903069936596040

電子部品冷却装置

発明者： 吉田 明 ,  巌本 隆夫
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 高橋 浩三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-288195
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111279
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 水等の冷却媒体を用いて電子部品を冷却する電子部品冷却装置で、取り付けが容易で電子部品に応力がかからないようにする。【解決手段】冷却管はプリント基板に実装された電子部品に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる。冷却板は電子部品に対して熱的に接触して冷却するように設けられ、冷却板から冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段が設けられる。シート状の熱伝導手段はたわみ性(フレキシビリティ)を有し、プリント基板の反り、冷却管の伸縮、電子部品の高さのバラツキ等を吸収することができるので、電子部品に応力がかかず、また容易に取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板に実装されている電子部品に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる冷却管と、前記電子部品に対して熱的に接触して冷却するように設けられた冷却板と、前記冷却板から前記冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段とを備えたことを特徴とする電子部品冷却装置。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  F25D 1/02 ,  H01L 23/40 ,  H01L 23/473

FI (5件)：

H05K 7/20 P ,  H05K 7/20 F ,  F25D 1/02 B ,  H01L 23/40 Z ,  H01L 23/46 Z

Fターム (18件)：

3L044AA02 ,  3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB01 ,  3L044EA04 ,  3L044KA04 ,  5E322AA07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA01 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BB43 ,  5F036BC03 ,  5F036BC33 ,  5F036BD11