特許

J-GLOBAL ID：200903069941831619

電子部品とその製造方法

発明者： 小山 幸宏 ,  大須賀 一行 ,  阿部 宏昭
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111217
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288102
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】製造プロセスや機能素子構成材料の如何を問わず端部電極の形成が可能であり、端部電極の微細パターン化や多層化が容易となり、高精度化、高信頼性、小型化、低背化、低価格化等が達成でき、さらに種々の目的に応じた電極の多層化が容易に行える電子部品とその製造方法を提供する。【構成】内部または表面の少なくともいずれかに機能素子を形成したチップまたは基板1の端部に、取り出し電極3または内部電極に接続された端部電極を形成する。チップまたは基板1の端面における取り出し電極3または内部電極を除くエリアに、凹版印刷法、スクリーン印刷法またはフォトリソグラフィによりリフトオフレジストを形成する。そして真空成膜法により導電体を着膜し、その後リフトオフレジストを除去することにより、端部電極5を形成する。

請求項（抜粋）：

内部または表面の少なくともいずれかに機能素子を形成したチップまたは基板の端部に、取り出し電極または内部電極に接続された端部電極を形成する電子部品において、前記端部電極が、真空成膜法により形成されたものでなることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01C 1/148 ,  H01C 17/28 ,  H01G 4/252 ,  H01G 13/00 391

FI (4件)：

H01C 1/148 Z ,  H01C 17/28 ,  H01G 13/00 391 B ,  H01G 1/14 V