特許

J-GLOBAL ID：200903069949494905

スピンコート法

発明者： 浜村 栄之 ,  酒井 昭雄 ,  赤松 哉志
出願人/特許権者： 新エスティーアイ テクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130124
公開番号（公開出願番号）：特開2001-300408
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年10月30日
要約：

【要約】【課題】 塗膜内の異物を低減させることができるスピンコート法を提供することである。【解決手段】 下記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布液を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液が滴下された基板を500rpmを超える回転速度で回転させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含む。(1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度:0〜20rpm(2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度:50〜300rpm

請求項（抜粋）：

下記(1) および(2) に示される回転速度で基板上に塗布液を滴下する塗布液滴下工程と、塗布液が滴下された基板を500rpmを超える回転速度で回転させて基板上に塗膜を形成する塗布工程とを含むことを特徴とするスピンコート法。(1) 塗布液の滴下開始時の基板回転速度:0〜20rpm(2) 塗布液の滴下終了時の基板回転速度:50〜300rpm

IPC (3件)：

B05D 1/40 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

FI (3件)：

B05D 1/40 A ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502

Fターム (11件)：

2H025AA00 ,  2H025AB13 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC79 ,  4D075AC94 ,  4D075DA08 ,  4D075DC21 ,  4F042AA07 ,  4F042BA05 ,  4F042EB09