特許
J-GLOBAL ID：200903069961271105
リードフレーム、発光装置、発光装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278364
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093470
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 大きな入力電流を投入でき、強大な発光出力を持つ放熱特性が良好で構成の簡単な発光装置を実現する。【解決手段】 発光装置1を、ヒートシンク100と、ヒートシンク100にマウントされた発光ダイオード200と、発光ダイオード200ならびにヒートシンク100にそれぞれボンディングワイヤ2、3で電気的に接続された一対のリード部330と、ヒートシンク100およびこれらリード部330を一体的に保持して発光ダイオード200を前面の開口部403で露出させる樹脂パッケージ400と、この樹脂パッケージ400の開口部に光透過性樹脂を充填した状態で樹脂パッケージ400の前面を覆うアタッチメントレンズ500とを備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一対の長尺な平行フレーム部と、前記平行フレーム部同士を等間隔に連結するように形成された複数の連結フレーム部と、相隣接する前記連結フレーム部の中央部から互いに近接する方向に延在された一対のリード部と、前記一対の平行フレーム部から前記リード部の端部近傍に向けて延在されたサポートフレーム部と、を備え、
前記一対のリード部の前記端部が、モールドされる樹脂パッケージ内に埋設、保持されるように寸法設定され、前記サポートフレーム部の端部は前記樹脂パッケージの側面より引き抜き可能となるように浅く埋設されるように寸法設定されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 N
, H01L23/48 F
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA33
, 5F041DA36
, 5F041DA63
, 5F041DA74
, 5F041DA77
, 5F041DA92
, 5F041DB09
, 5F041FF11
