特許

J-GLOBAL ID：200903069964483936

ハイブリッドモジュール

発明者： 成田 直人 ,  井口 功一 ,  伊藤 光由 ,  島村 雅哉 ,  八木 一樹 ,  稲葉 一夫 ,  中島 邦彦 ,  鈴木 芳規 ,  村井田 道夫 ,  北崎 健三 ,  石山 正之
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-227892
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059003
出願日： 1998年08月12日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】 小型で且つ放熱性の良好な信頼性の高いハイブリッドモジュールを提供する。【解決手段】 回路基板11に形成された凹部14内に実装された発熱性を有する回路部品13のグランド端子に接続すると共に一部が回路基板11の外表面に露出した放熱用内部電極17Aを形成し、この内部電極17Aをサーマルビアホール17Bを介して放熱用外部電極17C等に接続したハイブリッドモジュールを構成する。これにより、回路部品13から発生された熱は、絶縁性樹脂16を介して放熱用内部電極17Aに熱伝達され、放熱用内部導体電極17Aの露出部分及び放熱用外部電極17Cから外部空間に放熱される。

請求項（抜粋）：

回路基板と、該回路基板に形成された凹部内に実装された発熱性を有する回路部品と、該回路部品と前記凹部の内壁面との間に充填された封止樹脂とを備え、親回路基板上に実装して使用されるハイブリッドモジュールであって、前記凹部の少なくとも一部の内壁面を少なくとも一部が前記回路基板の外表面に露出して形成された導電性材料で覆い、且つ前記導電性材料に接続するように前記凹部内の回路部品を覆う熱伝導性樹脂を備えたことを特徴とするハイブリッドモジュール。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/18 Q ,  H05K 1/02 Q

Fターム (5件)：

5E336AA08 ,  5E336DD22 ,  5E336GG03 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02