特許

J-GLOBAL ID：200903069965041244

集積回路用ソケット

発明者： 久保田 誠 ,  茶谷 進一
出願人/特許権者： 日本電気エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-309902
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163756
出願日： 1992年11月19日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 1 ソケットの断熱性を向上させ、ソケット内部のLSIへの外部からの影響を防ぐ。2 LSIの動作に悪影響を及ぼすアルファ線の侵入を防ぐ。3 LSI自体が発生する熱量の測定を可能にする。【構成】 本体11と上蓋1の断熱性を高め、ICソケット内部のLSIを密閉させるため、上蓋開口部と下部開口部を塞ぐ。断熱性を向上させたことにより、外部からの温度影響を防ぐ構造になっている。また、LSIに悪影響を与える、アルファ線の侵入を防ぐと共に、LSIからの放射熱を外部に洩らさない様に上蓋1内部に銀鏡部5を設ける。上述したソケットにICを装着し、上蓋1を閉じた際、上蓋1をフック2で固定することによりソケット内部は完全に密閉状態となる。次に、上蓋1に温度センサ6を有する液体格納部4を設けLSI自体の熱量が測定できる様にする。

請求項（抜粋）：

断熱材料で形成された上蓋と本体との閉鎖時にソケット内を密閉状態にし、外部の熱を遮断することを特徴とする集積回路用ソケット。