特許
J-GLOBAL ID：200903069966884849
半導体回路基板用傾斜機能部材
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-085279
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284655
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】ヒートシンク乃至ヒートシンクベースとセラミックス絶縁基板とを一体化するとともに、高熱伝導性を有する。【解決手段】傾斜機能部材10は、窒化アルミニウムで構成されて半導体チップ26が実装されるセラミックス側組成層14と、銅合金で構成されてヒートシンク乃至シートシンクベースとして機能する金属側組成層16と、セラミックスと金属との組成が徐々に変化するとともに、前記セラミックス側組成層14と前記金属側組成層16とを一体化する傾斜機能層18とを備える。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムで構成され、半導体回路が実装されるセラミックス側組成層と、銅合金で構成され、ヒートシンク乃至ヒートシンクベースとして機能する金属側組成層と、セラミックスと金属との組成が徐々に変化するとともに、前記セラミックス側組成層と前記金属側組成層とを一体化する傾斜機能層と、を備えることを特徴とする半導体回路基板用傾斜機能部材。
引用特許：
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