半導体素子搭載用パッケージの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065047
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】接着剤のはみ出しがない半導体搭載用パッケージの製造方法を得る。【解決手段】接合前の基材または導電層に形成すべき接着剤の厚みよりも低い堰を接着剤の周縁部に設け、且つ、堰で囲まれた全領域のうち、接着剤を形成させる領域の面積をSaとし、接着剤と堰との間の接着剤を形成させない領域の面積をSeとしたとき、下記式0.01≦Se/Sa≦1を満足するように接着剤を形成する。

請求項（抜粋）：

基材と導電層とを接着剤を介して接合して積層する半導体素子搭載用パッケージの製造方法において、接合前の基材または導電層に形成すべき接着剤の厚みよりも低い堰を接着剤の周縁部に設け、且つ、接着剤を形成させる領域の面積をSaとし、接着剤と堰との間の接着剤を形成させない領域の面積をSeとしたとき、下記式0.01≦Se/Sa≦1を満足するように接着剤を形成することを特徴とする半導体素子搭載用パッケージの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/28 C

前のページに戻る