電子部品用フィルム状封止剤

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林雅人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-277438
公開番号（公開出願番号）：特開2000-103962
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】従来技術の問題点を解決し、加工性が良好であるために、高価な装置を必要とせずに連続した封止作業が可能であり、従ってコストを上昇させることがなく、しかも、封止後の耐熱性及び電気絶縁性に優れた電子部品用フィルム状封止剤を提供する。【解決手段】本発明の電子部品用フィルム状封止剤の構成は、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有することを特徴とするか、或いは、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂と着色剤とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂とからなり、前記ポリカルボジイミド樹脂は、そのゲルパーミエーションクロマトグラフィーのポリスチレン換算による数平均分子量が3000から50000のものであり、前記エポキシ樹脂を、ポリカルボジイミド樹脂100重量部に対し20〜150重量部含有することを特徴とする電子部品用フィルム状封止剤。

IPC (4件)：

C08L 79/08 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 79/08 Z , C08L 63/00 A , H01L 23/30 R

Fターム (13件)：

4J002CD022 , 4J002CD052 , 4J002CD062 , 4J002CM051 , 4J002DA036 , 4J002GQ01 , 4M109AA01 , 4M109CA26 , 4M109EA06 , 4M109EA08 , 4M109EB08 , 4M109EC05 , 4M109EC07

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