特許
J-GLOBAL ID：200903069983445719
電子回路のパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-193353
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026651
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 従来、回路基板に回路部品を実装して樹脂モールド中に封入する電子回路のパッケージ構造においては、モールド枠やマスキング枠を設けたり、リード・フレームを用いたり、シールド・ケースを取り付けたりするために、小型、薄型化が妨げられ、製造コストを下げることも難しかった。【解決手段】 回路部品を実装した回路基板(1)に上板(4)を、上板の下面(5)を回路部品中で最も高さが高いもの(3)に当接させて重ね、この間に樹脂(6)を充填して回路部品を封入した構造とする。上板(4)は絶縁材や金属板などのほか、絶縁材と金属層(8)の積層材を用いてもよく、それらの場合金属層はシールド作用を果たす。回路基板上にモールド枠等の場所を必要とせず、上板が回路部品に当接しているから最大限に小型、薄型化でき、しかも上板に積層した金属層がシールド作用を行うとともに、遮光性、放熱性を向上させる。
請求項（抜粋）：
回路部品を実装した回路基板の上に上板を重ねて配置し、上板は下面を回路部品のうち最も高さの高いものに当接させ、回路基板と上板の間に充填した樹脂中に回路部品を封入した電子回路のパッケージ構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/28 J
, H01L 23/28 D
, H05K 9/00 Q
