チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-265897
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093710
出願日： 1999年09月20日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】チップ抵抗器における抵抗膜2に、レーザ光線の照射による第1のトリミング溝5を、当該抵抗膜における一つの側面縁2aから抵抗膜を横断する方向に延びる部分と抵抗膜に沿った方向に延びる部分とを有するように刻設すると共に、同じくレーザ光線の照射による第2のトリミング溝6を、前記第1のトリミング溝のうち抵抗膜に沿って延びる部分からこれに連通して抵抗膜の一つの側面縁に達するように延びるように刻設したものにおいて、抵抗値の調整の精度の向上と、レーザトリミングに要する時間の短縮とを図る。【解決手段】同じくレーザ光線の照射による第3のトリミング溝7を、前記第1のトリミング溝の終端又は前記第2のトリミング溝からこれらに連通して抵抗膜に沿った方向に延びるように、前記第1及び第2のトリミング溝よりも遅いトリミング速度で刻設する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に形成した抵抗膜に、レーザ光線の照射による第1のトリミング溝を当該抵抗膜における一つの側面縁から抵抗膜を横断する方向に延びる部分と抵抗膜に沿った方向に延びる部分とを有するように刻設するステップと、同じくレーザ光線の照射による第2のトリミング溝を前記第1のトリミング溝のうち抵抗膜に沿って延びる部分からこれに連通して抵抗膜の一つの側面縁に達するように延びるように刻設するステップと、同じくレーザ光線の照射による第3のトリミング溝を前記第1のトリミング溝の終端又は前記第2のトリミング溝からこれらに連通して抵抗膜に沿った方向に延びるように刻設するステップとを備え、前記第1のトリミング溝の刻設を、抵抗膜における抵抗値が所定値に至る直前に終了する一方、前記第3のトリミング溝を、当該第3のトリミング溝を刻設するときのトリミング速度を前記第1のトリミング溝を刻設するときより遅くした状態で抵抗値が所定値になるように刻設することを特徴とするチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。

IPC (3件)：

H01C 17/242 , B23K 26/00 , B23K 26/08

FI (3件)：

B23K 26/00 C , B23K 26/08 A , H01C 17/24 L

Fターム (9件)：

4E068AC01 , 4E068CA15 , 4E068CE01 , 4E068DA09 , 5E032BA03 , 5E032BB01 , 5E032CA02 , 5E032TA15 , 5E032TB02

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