特許
J-GLOBAL ID：200903069989850690
プローブカード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-217740
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055316
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体集積回路装置の電気的特性を安定、かつ、良好に検査および評価可能とする。【構成】 半導体集積回路装置の電気的特性を検査する際に用いるプローブカード1を構成する配線基板3に配置された複数のコンタクトプローブ2のうち、GND用のコンタクトプローブ2gの一群を、接続用金属板4によって互いに電気的に接続した。
請求項（抜粋）：
配線基板に配置された複数のコンタクトプローブのうち、所定のコンタクトプローブの一群を接続用導体によって電気的に接続したことを特徴とするプローブカード。
IPC (2件)：
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