特許

J-GLOBAL ID：200903069990843061

低誘電配線基板用樹脂組成物及びそれを用いた低誘電配線基板

発明者： 藤井 かおる ,  田村 章
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-006298
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208889
出願日： 1999年01月13日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】耐熱性、耐薬品性に優れた、且つ低誘電率及び低誘電正接に優れた有機絶縁樹脂層で、めっき密着性を向上させる過マンガン酸溶液処理を必要とせずに、めっき密着性よく配線層を形成することができる低誘電配線基板用樹脂組成物を提供すること。及び、耐熱性、耐薬品性に優れた、且つ低誘電率及び低誘電正接に優れた低誘電配線基板を提供すること。【解決手段】加熱、紫外線、又は電子線により硬化可能な樹脂組成物であって、100〜200°Cの加熱により分解消失しうるフィラーを含有すること。

請求項（抜粋）：

加熱、紫外線、又は電子線により硬化可能な樹脂組成物であって、100〜200°Cの加熱により分解消失しうるフィラーを含有することを特徴とする低誘電配線基板用樹脂組成物。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08L 33/18 ,  C08L101/00

FI (4件)：

H05K 1/03 610 S ,  H05K 1/03 610 H ,  C08L 33/18 ,  C08L101/00

Fターム (6件)：

4J002BG092 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CM041 ,  4J002FD012 ,  4J002GQ01