特許

J-GLOBAL ID：200903070001403056

光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 大沼 吉信
出願人/特許権者： ジャパンエポキシレジン株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-226076
公開番号（公開出願番号）：特開2003-040972
出願日： 2001年07月26日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 透明で耐クラック性に優れた光半導体用の硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂50〜100重量%と脂環式エポキシ樹脂0〜50重量%を含有するエポキシ樹脂成分及び酸無水物硬化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物であって、70〜160°C及び1〜20時間の範囲から選ばれる特定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物が、JIS-K-7113の引張り試験による破断伸び3〜10%であり、かつ引張り応力-ひずみ曲線上に降伏点を有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる水素化エポキシ樹脂50〜100重量%と環状オレフィンをエポキシ化して得られる脂環式エポキシ樹脂0〜50重量%を含有するエポキシ樹脂成分及び酸無水物硬化剤成分を配合した硬化性エポキシ組成物であって、70〜160°C及び1〜20時間の範囲から選ばれる特定の温度及び硬化時間で硬化して得られる硬化物が、JIS-K-7113の引張り試験による破断伸び3〜10%であり、かつ引張り応力-ひずみ曲線上に降伏点を有する透明樹脂である、光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 F

Fターム (50件)：

4J002CD021 ,  4J002CD022 ,  4J002CD201 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EJ066 ,  4J002EU186 ,  4J002EU206 ,  4J002EV076 ,  4J002EW066 ,  4J002EW086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD076 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF03 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ10 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ13 ,  4J036AJ15 ,  4J036AJ16 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01