特許
J-GLOBAL ID：200903070006110103
受発光一体型光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-149990
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015031
出願日： 1993年06月22日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 光を発する発光部と該発光部から発せられた光を外部に出射する発光窓とを有する発光素子と、該発光素子の発光窓及び発光部を通じて入射した光を受光する受光部を有する受光素子とが熱圧着により一体化されてなる受発光一体化光半導体装置を対象とする。熱圧着工程で導入される接着応力を可能な限り低減することにより、信頼性の高い受発光一体型光半導体装置を実現する。【構成】 発光素子と受光素子とは、受光素子の受光領域14の環状の周辺部から開放部14が除かれてなる非環状の接着領域18において互いに接着されることにより一体化されている。
請求項（抜粋）：
光を発する発光部と該発光部から発せられた光を外部に出射する発光窓とを有する発光素子と、該発光素子の発光窓及び発光部を通じて入射した光を受光する受光部を有する受光素子とからなる受発光一体型光半導体装置であって、上記発光素子と上記受光素子とは、上記受光部の環状の周辺部から開放部が除かれてなる非環状の接着領域において互いに接着されることにより一体化されていることを特徴とする受発光一体型光半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 31/12
, H01L 27/15
, H01L 31/09
, H01L 33/00
